小型球栅阵列封装。微型球栅阵列封装。
TinyBGA属于BGA封装技术

一个分支,它采用BT树脂以替代传统

TSOP技术,具有

小



、

好

散



和电气


。与普通TSOP封装

芯片相比,特点:一、单位容量内

存储空间大大增加。相同大小

两片内存颗粒,TinyBGA封装方式

容量

比TSOP高一倍,成本也不会有明显上升,而且当内存颗粒

制程小于0.25微米时,TinyBGA封装

成本比TSOP还要低。二、具有较高

电气


。TinyBGA封装

芯片通过底部

锡球与PCB板相连,有效地缩短了信号
www.francochinois.com 版 权 所 有