小型球栅阵列封装。微型球栅阵列封装。
TinyBGA属于BGA封装技术的一个分支,它采用BT树脂以替代传统的TSOP技术,具有
![](https://www.godic.net/tmp/wordimg/XkuZUOx4vEpXsOXVGGxdfUFLfO0=.png)
小的体
![](https://www.godic.net/tmp/wordimg/HSVPhWIpZvDk0hSdwaB1xdC@LdE=.png)
、
![](https://www.godic.net/tmp/wordimg/XkuZUOx4vEpXsOXVGGxdfUFLfO0=.png)
![](https://www.godic.net/tmp/wordimg/k0EFHrlucwowY4Y35vPNFDm@@IPg=.png)
的
![](https://www.godic.net/tmp/wordimg/tFLWsjs8KPhYcv@@9mb2vkM4K1Eo=.png)
热
![](https://www.godic.net/tmp/wordimg/lNy4lYdvP6lAb@@QZgoCf5gwbn6s=.png)
![](https://www.godic.net/tmp/wordimg/loeQx5GjdPcNaA@@q9jphOls5gnM=.png)
![](https://www.godic.net/tmp/wordimg/z31wXxClJ3hlLztT4e3N8rqsg2k=.png)
电气
![](https://www.godic.net/tmp/wordimg/lNy4lYdvP6lAb@@QZgoCf5gwbn6s=.png)
![](https://www.godic.net/tmp/wordimg/loeQx5GjdPcNaA@@q9jphOls5gnM=.png)
。与普通TSOP封装的芯片相比,特点:一、单位容量内的存储空间大大增加。相同大小的两片内存颗粒,TinyBGA封装方式的容量
![](https://www.godic.net/tmp/wordimg/loeQx5GjdPcNaA@@q9jphOls5gnM=.png)
比TSOP高一倍,成本也不会有明显上升,而且当内存颗粒的制程小于0.25微米时,TinyBGA封装的成本比TSOP还要低。二、具有较高的电气
![](https://www.godic.net/tmp/wordimg/lNy4lYdvP6lAb@@QZgoCf5gwbn6s=.png)
![](https://www.godic.net/tmp/wordimg/loeQx5GjdPcNaA@@q9jphOls5gnM=.png)
。TinyBGA封装的芯片通过底部的锡球与PCB板相连,有效地缩短了信号
欧 路 软 件