薄型小
![](https://www.godic.net/tmp/wordimg/xdwBDgcY5W1u55Zsiw@@6t03asns=.png)
![](https://www.godic.net/tmp/wordimg/xHqHvowUBEG2DZhLVqtbTOgF988=.png)
![](https://www.godic.net/tmp/wordimg/1eElLnUBUqpUqq7UojNSW11QOmw=.png)
装。
20世纪80年代出现。TSOP内存是在芯片的周围做出引脚,采用SMT技术(表面安装技术)直接附着在PCB板的表面。TSOP
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装外形
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时,寄生参数(
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流大幅度变化时,引起输出
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压扰动)减小,适合高频应用,操作比较方便,可靠性也比较高。同时TSOP
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装具有成品率高,价格便宜
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![](https://www.godic.net/tmp/wordimg/lQ2kFH7ihN@tZdyYhxN@1xy@@OSk=.png)
,因此得到了极为广泛的应用。
TSOP
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装方式中,内存芯片是通过芯片引脚焊接在PCB板上的,焊
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和PCB板的接触面积较小,使得芯片向PCB办传热就相对困难。而且TSOP
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装方式的内存在超过150MHz后
欧 路 软 件