失败（Buffer Under Run缓存欠载）
烧不死技术。为日本三洋(SANYO)独家研发。在桔皮书中规范。盘片上
以容许
区中有极小空隙(Micro Gap)。若区中有空隙话。这区中空隙(Gap)不能大于100μm。也就是这区中间距离不能超过100μm。在区中间不超过100μm是以被容纳。这资料空隙(Data Gap)透过ECC来修正。修正后就跟一般没有空隙片一样。不会有读不出来或挑片疑虑。使用者也不会感觉到有任何差 www.francochinois.com 版 权 所 有
